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KLM8G1WE4A-A001

發布時間:2017/5/31 21:33:00 訪問次數:1517發布企業:瀚佳科技(深圳)有限公司

型號:KLM8G1WE4A-A001
封裝:BGA
數量:6500
品牌:SAMSUNG
年份:1617+
瀚佳科技只售原裝正品 可承諾假一賠十。
業務經理:李先生
0755-2314071915323480719

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Intel正式發布了旗艦至尊級別的X299平臺,與之搭配的是采用LGA2066接口的到Skylake-X、Kaby Lake-X處理器。

按照產品線劃分,Kaby Lake-X序列只有兩款4核心,分別屬于Core i5/i7,而其他的6/8/10/12/14/16/18核心全部屬于Skylake-X序列,分別屬于Core i7/i9。

二者共享LGA2066接口和X299主板,但長得并不完全一樣,正面散熱頂蓋的形狀和大小是不同的。

雖然新的處理器在規格方面有了極大的提升,讓人大呼Intel這次終于不擠牙膏了。但遺憾的是,最新曝光的消息顯示,Intel又“偷工減料”了。

知名超頻玩家der8auer今天確認,Intel的的Skylake-X和Kaby Lake-X系列處理器均不含采用釬焊導熱技術,而是采用“祖傳”的硅脂散熱,這次Intel首次在至尊平臺上采用這一技術。

眾所周知,硅脂散熱技術的熱傳導效率相比釬焊來說要低不少,因此散熱方面存在不少問題。從Intel的Ivy Bridge處理器開始,硅脂散熱材料就成了超頻性能最大的阻力。

毫無疑問,這次Skylake-X和Kaby Lake-X使用硅脂而不是釬焊技術,理論上也會限制超頻能力的發揮,開蓋又會成為主流。

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